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寂しい背中2

PowerMacG5のSSI EEBケース化続き。

デュアルソケットのCPUクーラーとして、LGA2011-v3で使用可能な安価なクーラーを探していたが、さすがハイエンドプラットフォームだけあって無駄に巨大で価格も巨大なクーラーしか見当たらない。LGA115x系は1000円未満で簡易的なやつが買えるがこちらはそうはいかない。1基だけなら多少高くても構わないが、なにせ2基ときたものだから、5000円のクーラーでも1諭吉になってしまう。おまけに省電力Xeonだから大きくても意味が無い。

と思ってたらZALMANのFX70がツクモで一つ2000円弱更に送料無料だったので急いでこいつを注文した。
あそこは旧製品処分セールでたまに良い物が安価に売られることがあるので頻繁にチェックしておくとよし。
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ファンレスを意識した巨大クーラーとのことで省電力Xeonにはファンレス、ファンをつけるだけで高性能Xeonへの換装にも対応できるなど色々無駄なく使えそう。

MiniITXではマザーボード全体を覆い尽くす写真があったがSSI EEBでは
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やっぱり大きい。
一応メモリとの干渉はなくクーラー装着時のメモリ交換も可能。でもケースに入ってるとクーラーは取らないと無理そう。

上の写真でも見えているが、シルバー筐体特有の仕切り板は光学ドライブマウント部分を残して切り落としてある。
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続いて背面上部を切り落とし、電源ユニットを入れてみる。
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筐体の丸みをぶち破って角を出しているが、意外とそこまでシルエットを損ねていない感じ。
というのはともかく、詰めてみるとなんとなく上手く合ってない。写真じゃわからないけど。

怪しいと思って裏側を調べてみたら、レバーをつける部分のフチの厚みがあることが判明。
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さっさと赤線に囲われた部分をルーターで削ってしまう。

これでしっかり背面のパネルに密着するようになった。
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ただ、このままではネジは2つしか固定できず強度が無いため後で側面から板を出して支える予定。

MacProならこの時点で背面はほぼ終わりだが、G5はここからまだ長い。
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元あったファンの穴を埋めつつ12cmファンを装備するための領域を確保するように大雑把に寸法を取る。
円形に綺麗に切る方法とか知らないけど少なめに切っておいて後で削ればきっとなんとかなる。

アルミ板を切り出したら楽しい楽しいエポキシ盛りのスタート。
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筐体の穴にエポキシが入って固まると嫌なのでマスキング推奨。うっかり入ったら完全硬化する前のゴムのような状態のときに剥ぎとってしまおう。

流動性が無くなった時点で一度荒く削り、体積の減り具合などを見て上からもう一回盛る。
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今度は完全硬化を待ってからサンドペーパーで継ぎ目の無い平面にまで削ればよい。
また切り落とした部分のフチは半円のくぼみがあるので、そこもパテ盛りで順次直線に直してゆく。

寂しい背中

今までどおり、PowerMac G5の筐体にSSI EEBのデュアルソケットマザーを搭載する作業を進めていく。

本来G5は電源は下置きになっているが、ちょうどいい寸法で上のスペースに標準的ATX電源が挟まるようになっている。
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こういうふうに挟まるが、そのままでは吸気口が完全に塞がれているため劣化や発火の危険がある。

下側には9スロット分のバックパネルフレームが1mm程度の余裕ですっぽり
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マザーボードのマウンタをなんとなく切って入るようにする。
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右奥の丸いコーナーに入るように一つの頂点を切り落としておくのが大事。

PowerMacとMacProの筐体にはマザーボードを固定するための高いネジ穴があらかじめ付いているため、これを取り外して再接着して利用することができるが、その場合はマザーボードに合わせてネジ穴位置を変更するのが困難になる。MiniITX専用機やMicroATX専用機の場合はネジ穴位置のバリエーションがほぼ無いのでそれでもいいかも。
SSI EEBはちょっとメーカーによって穴位置が変わりすぎる。

んで、マウンタにネジ穴がない位置にマザーボード側のネジ穴が3つほどあるのでドリルで穴あけし、スペーサーをナットで設置・・・
ひとつずれた。
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少しずれた穴は横に伸ばして強引にスペーサーの位置を変えつつ

磔ボスをネジ止めする。
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こんな構造にすることでネジを外すだけでマウンタを取り外せ、スペーサーを移動していろんなネジ配置のマザーボードに対応できるはず。

続いてバックパネルフレームを筐体に収めるため、片方を筐体隅のカーブに合わせてカットする。
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G5にもともと入っている電源ユニットの後ろ側がおそらく筐体カーブの内側と同じ曲線なはずなので、これと比較して形を決めれば良い。

フレームのこっち側は曲がりやすいのでその辺のIOパネルをはめて歪まないようにしつつ、
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それっぽい曲線になるように削る。けっこう塗装が剥がれちゃうので筐体とともにあとで再塗装かしら。

これと前後して、Mac筐体のパテ盛りで定評のあるJ-B WeldをAmazonで見つけたのでちょっと練習する。
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パテ盛りというか、超強力で何でもできるエポキシ接着剤とのこと。

蓋と反対側の側面にあるデカい凹みに擦り込んで固まったら研磨で平面に戻す。
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見た目は汚いけど指でなぞると段差が完全に消えているので塗装をすれば全く分からなくなると思う。
エッジ部分の擦りについても試してみたが結構収縮するので多めに盛ったほうがいいようだ。ただし多いと硬化後の削りが面倒くさいので塗る段階でちょうどいい形を攻めるのが最短ルートっぽい。

マウンタにマザーボードを乗せてバックパネルフレームを合わせて位置確認をする。
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結果、フレームのくぼんでる部分の幅が4隅の曲線の半径より小さいため、マウンタは底辺に密着できないことが判明。
予定より全体的に上にせり上がることになってしまった。9本目スロットと電源の干渉がちょっと心配。

ここで簡単なレイアウト案を作成。
eiwhiwoagnbe.png
電源ユニットを天井に押し付けつつ背面にも密着させるために後方上部の丸い部分を突き破る斬新な手法でなんとか9スロットをそのまま残したい。
それはいいとして、この状態のファンガードがあまりにダサいことよ。
まさかG5で作ることになるとは思っていなかったのでバックパネル摘出用のジャンクケースをバラしたときにファンガードは捨ててしまったという。

流石に穴あけ+ファングリルだと20世紀のPCみたいなので安価でスタイリッシュな素材を探してみる。
Amazonにはスタイリッシュなものはたくさんあったが、いかんせん需要が少ないだけに7000円級の価格である。

ファンフィルターはいっぱい見つかるけどネット状のファングリルそのものは見つからず、放射状の枠つきフィルターを使おうかと思ったらSSTのフィルターがネット状になっていた。
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ひとまずこれを購入し、エポキシで筐体と融合させる方針に。

また、電源ユニットを天井に密着させつつ最後端に持ってくるためにはこのネジと板が障壁になる。
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そこでナットを外して板を除去、板の両端だけを切り取り、中央寄りのネジ棒はルーターを突っ込んですりつぶしてしまう。

これで筐体の曲線部さえ切除すれば電源ユニットが後ろまで来れるようになった。
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さらに金鋸とヤスリとルーターで後方のパネルを切り進んでIOパネルとスロット用の開口を作る。
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ここから順次電源用の穴あけ、予定とズレてしまったマザーボードマウンタの切り直し、またフロントパネルの作業にも入っていく予定。

力の君

思いの外早くデュアルLGA2011-v3のマザーボードを入手することができたので、これを収めるかっこいいケースを作り始めよう。

しかし床に転がっているLGA1366のMacProたちは殺すわけにはいかず、ひとまずヤフ◯クで献体を漁る。
MacPro2006なら安いかなと思ったけど型落ちしても値は落ちないMacの特性から結構値上がりする。
たまに中身が大幅に欠品したやつが安価に終了するのだが、それを待って数週間無駄にするのもいかがなものか。

ということで増えた銀筐体。
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4隅がせり上がったこの形、真ん中で自己主張するリンゴマーク・・・。

これはまさしく

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MacPr.... ではなく PowerMac G5 !!!


さすがにパワマG5とありゃ恒常的にそれなりの価格で買えるので待つよりはさっさと買うことができる。
改造を中止してもバラして部品を売れば1000円位の損失で収まるし。


しかし思ったより汚い!一応歪みが無いことは出品写真で確認したけど。


こんなくらいなら大学の粗大ごみんとこで何回か見かけたのでそんときに回収しちゃえば無駄金払わずに済んだのか?
でも重い物を運ぶ労力とか考えたらパワマくらいなら買っても損にならないかもしれない。

ちなみに出品ページには内部写真がなかったのでこのパワマはCPUおみくじになっている。
説明ではOS無しマークが出るということなのでクリティカルなパーツは欠品していないようだ。
なおG5はシングルCPU空冷・デュアルCPU空冷・デュアルCPU水冷の三パターンが存在する。大学に自生する機体はほとんどデュアル空冷で、一回だけデュアル水冷を見たことがある。


さあ何が出るかな?デュアルCPU水冷が入ってたら大当たりってことで。


パカっとな


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シングル空冷だった・・・・。

まあCPUがどうであれ役に立たないことには変わりないので気を取り直してこいつでジャンカツしよう。
不可逆にバラしてしまうまえに、まずは動作確認をする。パーツにして売るときに動作確認済みにして少しでも多く元を取り返すためなのと、一応初パワマなので記念に。

10.7 Lion以降はMacOSはAppleIDを持っていれば無料で入手することができるようになったが、確か10.6 Snow Leopardまでは多少の金を出してインストーラディスクを買う形式だった。でもWindowsとは違ってライセンスはとくに認証もなくハードウェアさえ持っていれば良いものなので、パワマG5が2003年6月発売だから・・・OSX 10.2 Jaguar・・・?
とくに考えるまでもなくPPCサポート最新の10.5 Leopardにする。

光学ディスク経由は面倒くさいし、二層DVDを焼けるドライブが確かうちには存在しないのでUSBでいく。
まずOSXが動く機体(うちは手っ取り早くMBP)にUSBメモリを挿入。OSXバージョンは何でもOK。
PPC時代はブートディスクがGPTではなくAppleパーティションであったので、USBメモリをまずディスクユーティリティからAppleパーティションでフォーマット。
続いてインストールディスクのイメージをUSBメモリに復元すれば・・・いいのだが、ディスクユーティリティではエラーが出たのでCarbon Copy Cloner(試用版)でコピーする。GPTではなくAppleパーティションなので警告が出るが無視してOK。

そうしたらパワマG5にUSBメモリを移し、起動する。

依然としてOSが見つからない旨のはてなマークが出てきて諦めかけたが、とりあえず放置してメインPCで色々ググってるといつの間にかインストーラが起動していた。

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プラグ・アンド・プレイが微妙な具合で、起動時にマウスはちゃんと刺しておこう。

MacBook Proくんからインターネット共有を提供され、Appleのホームページに接続するパワマG5くん。
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古いブラウザなので色々と表示が崩れてしまっている。

そんなことはさておきシステムプロファイラを開いて機種情報を確認する。
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PowerPC 970ってことは・・・2003年発売の初代か。
じゃあシルバー筐体が初めて世に出た機体なわけで、記念すべき機体なのかもしれない。


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一応増殖したPro系Macで集合写真をとりつつ、

バラして洗う。
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ついでに耐水ペーパーで傷部分のバリを削っておく。

そこから色々ネジを外していけば大きな2パーツへと分解される。
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G5はMacProに比べて奥まったネジが少なく、また仕切り板の構造的にも分解が簡単にできた。

パーツを並べて大きさの見当をつける。ギリギリで9スロット入りそう。
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G5は光学ドライブが1基という都合上、2基搭載のMacProに比べて上部スペースが狭い。代わりに下部スペースは広く、そのため横に通っている一本のフレームが拡張スロットと重ならずに済む。MacProだと9スロットどころか7スロットでもフレームが拡張スロットに重なり、PCカードを脱着するためにネジを外すのが非常に大変なのでこの点はG5の長所である。
また、MacProではmATX以下でない限り基本的に仕切り板をぶちぬくことになるのだが、SSI EEBサイズともなればマザーボードが光学ドライブの存在する領域まで進出してしまう。
G5ならばこの通りマザーボードが下部に全て収まるのでマザーボードと上部スペースの干渉がなくなるメリットもある。XL-ATXやHPTXだとどうなるんだろう?

背面についても検証。内部スペースにおいては優位に立つG5であるが、背面の流用性ではMacProに負ける。
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というのもファンの穴がど真ん中にあるせいでバックパネルの縁が必ず穴に当たってしまう。
電源の穴は下にあるが、電源の下配置をしたところでファンの穴にまたぶつかる。
というか9スロットってミドルタワーサイズに重ねるともはや違和感を感じるほどに拡張スロット領域がデカすぎるような?
どう見ても普通のフォームファクタのボードが入ってそうには見えないよね。いやSSI EEBだから普通じゃないかもしれないけど、ATXを横に伸ばしただけだから汎用の範疇ではある。
(フルスペックATXいわゆるHPTXは拡張スロットは11本である)


さて、改造ではファンは必然的にMacProや普通のタワーケースのように偏った配置となる。
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こう置いても赤枠の部分の穴を全ては隠せないので、背面は切り落とした板を並べ替えての大規模な再構成が発生する。
従ってパテ盛りと塗装はどのみち必須事項となり、だから多少の傷や汚れは気にしなくて良いんじゃないかなぁと。


何をどう配置するかはインターネットで作例を色々参照すると非常に効率の良い転置をやっている人などがおり、自分で考えるよりいっぺん他人のを眺めてみたほうがいいかも。

そんな製作例たちを参考にしつつ、色調補正で色を変えて色々比べると、
やはり黒と金で分けるのがしっくりくる感じがする。これだと金じゃなくてただの黄色っぽいけど。
g6.png
サイドパネルは穴を繰り抜いて透明アクリルを貼ればいいかなと。傷を削っていたらなぜかパネル側だけリンゴマークまで削れてしまったので。

んでぼちぼち工具とか一新して削り始める感じ。

貴重な純WSデュアル2011v3ボード

一つまえの記事で比較的使いやすそうなデュアルLGA2011-v3マザーボードを3種挙げたが、多少オススメ度の低いものもいくつか補足で紹介しておく。

GIGABYTE MW70-3S0
gbit.png
長所
・IPMI無し
・SAS付き
短所
・USB搭載数が少ない
・3wayまで
・入手性が極悪

こちらもIPMI無しで純ワークステーション向けボードとなる。拡張スロット7本でビデオカードの3枚搭載ができる良好なPCIeスロットレイアウトになっているがリアのUSBが少ないのが難点。日本どころかアメリカのAmazonにすら無いという。


ASUS Z10PE-D16 WS
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長所
・インターフェース数が充実
・デザインが良い
短所
・IPMI付き
・PCIe配置が変則的(電気的にはx16で4-wayまでできる)

こちらがSSI EEBの最もフルスペックなデュアルソケットマザーになると思われる。フルすぎて余計なIPMIまで搭載。

SSI EEBより小さいスタンダードATXサイズのデュアルソケットでは
ASUS Z10PA-D8
SuperMicro X10DRL-i
が比較的安価に入手可能。
いずれも鯖風味の濃い構成になっているのでただの強いぱそこんとして遊ぶには不向き。ASUSの鯖板の多くはMIO892というHDA拡張ボードを使うとオンボードオーディオを追加できるのだがこのボードが日本で販売されていない。
米アマゾンでは15ドルかそこらなので輸入してASUS製鯖板に挿せばHDA搭載の板にできるが、対象の鯖板はIPMI付きなので最初からASRock RackのEP2C612WSを買ったほうがお得になる。


さて当方の用意したCPUの対応を考慮すると実質一択となったX10DAXをさくっと入手成功。
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これって一番下のPCIex16にビデオカードを挿すとSATAのケーブルに干渉するのでは・・・?
向きの異なるL字コネクタで上下に逃がしても当たる気がする。

それはともかくこの板はBUYMOREで修理上がり品として値下げで売られていたもの。
修理ついでにBIOSがBroadwell-EP対応バージョンに上げられているので、わざわざv3のCPUを購入してv4用にBIOSをアップデートする手間が不要となった。それでもってMyspec(古いBIOSのまま発送する)の価格より安いので、5秒で考えたインチキ通販サイトみたいな名前のくせになかなかやるじゃないかBUYMORE。

一応保護のためにバックプレートに取り付けてから作業をするわけだが、X10DAXのネジ穴が変則的なおかげでいくつかの場所が留められないことが発覚。赤丸の場所が固定できない。
gb.png
左上の角は応力的にまずい所なので流石にプレートに穴を追加しなければならない。今は発泡スチロールのかけらを挟んで保護することに。

まずはメインPCに入っている一基を出すのが面倒なのでシングルCPUで動作確認をする。
ESの安価なCPUが動作することがキモなのでここで駄目だと色々振り出しに戻る大事な瞬間。
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何も考えずにビデオカードを一番上のx16スロットに入れて通電したらエラービープが鳴って死を覚悟したが、よく見たら一番上はCPU2から出ているスロットだったのでスロットを変えたらあっさり動いた。
ここでBIOSをR2.0からR2.0aにアップデート。

メインPCからもう一基のCPUとヒートシンクとGPUを借り出してフルUEFIでWindowsの動作確認。
あらかじめ4GB4枚6000円で入手しておいたDDR4のECCメモリも全て投入する。
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CPU用の12V8ピンが2つある電源が薄いやつしか無かったので使ってみたが、うんともすんとも言わず。
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完全なEPS電源だとPowerGoodのタイミングが悪いのだろうか。

8ピンを作る変換ケーブルも手元になく、色々切ってつなげて作るのも面倒なので4ピン2つで8ピンにするタイプを分割して使用してみる。
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とりあえず本来の4ピンのほうはともかく余った残りの4ピンだけでも使えるようだ。

そんな感じでデュアル構成でも起動成功し、スレッド数自己ベストを更新。
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というか、10あたりからもう人間がひと目で数えられる数の限界を超えているので数倍くらい増減しても何が変わったのかわからなくなってくる。2スレッドが当たり前だった時代から一気に4スレッドや8スレッドが普及した時のワクワクに比べれば20から40になろうが80になろうがあまり違いは無いというか、体感速度の律速もとうの昔に追い越してしまったわけだし。

HWmonitorがBroadwell-E/EP対応になったため電力やクロック数を正しく読み取れるようになった。
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世界初、デュアルi7誕生! nameがi7のESなら全部i7表記になると思う。
これフルロードで25W未満ならそりゃ4ピン電源をてきとうに突っ込んでも動くわけだよ。
GPUの実消費電力はTDPを軽々超えてくるけど最近のCPUはTDPの約半分しか実際には使わないらしい。
ちなみにBCLKが102.45なのはX10DAXのHyper-Speed機能のため。選べる最大の二段階目でこれだが、マニュアルには4段階あるとの記述があったので構成次第で5%ほど上がるらしい。たぶんASUSのXeonOCもこんなもんなんだろう。
またCステートの拡張により本来の下限12倍より低い8倍で待機できるようになっている。

ここで起動速度を測ると、デュアルCPU・RAM16GB・AHCIの状態で電源投入→POST画面までは25秒。
HDDからOSのブートが始まるまで33秒。RAIDモードを混在させるともう少し長くなるはずだが、普通のX99マザーボードとそれほど変わらない時間で起動できる。これはやはりIPMI非搭載のワークステーション専用ならではであり、IPMI付きなら2分ほどかかってしまう。単体運用するならIPMIは絶対に避けたい。

一番の懸念事項であったES品のデュアル動作が上手くいったのでこのままSSI EEB対応ケースを買ってきて組めばすぐにでも破格のワークステーションが誕生する。CPUだけで言えば新品で揃える場合の5分の1以下のコスト。
しかしもとはMacケース改造計画の一環であるのでこのまま既成ケースの使用はせずにオリジナルケースを作ることにする。
というかもとはケースを作りつつECCメモリとマザーボードが安いタイミングをじっくり探って入手するつもりだったのだが、意外と早くタイミングが来てしまった。

手元にある動作品1366世代のMacProに自ら手を下すのは信仰的に許されないのでヤフ◯クでジャンクの安いものを待つことにする。筐体外観をそのまま出した前作とは異なり今回はエポキシパテと塗料を使用するので多少の汚れや擦れは問題なし。

海外の作例を見ると、筐体をバラして側面パーツと前後上下パーツを塗り分ければこんな具合に色分けができるようだ。
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パテ盛りはフロント面にUSB3.0のパネルをはめ込むために使うだけなので多少不器用でもどうにかなるか。

そんなことよりXeon Phi Knights landingとともにLGA3647が9月には市場投入されるので、次世代MacProはLGA2011-v3をスキップしてLGA3647になってしまうような、そんな気がしてならない。ケースをSSI EEB準拠にしておけば中身を入れ替えて戦えるけど、一体どうなるのやら。

DPの再来

2008年から2009年へ。おそらく個人向けコンピュータに関してこれが直近で最も大きな変革であった。
長らく続いたLGA775の時代が終焉し、同時にCoreはiシリーズへと移行。
ふつうのパソコンではせいぜい2コア2スレッド、まれに4コア4スレッドがあるくらいだった世界に、一挙に4コア8スレッドの波が押し寄せた。事実上はLGA1155世代からのUEFI対応のほうがレガシーとの境界として機能するが、そちらはあまり目立たない部分であるゆえ、Core i7の登場こそ時代を分ける事件の瞬間となっている。

この激変の期間にひときわ目を引いたのが2009年にモデルチェンジをしたMacPro。
ただでさえ4コア8スレッドで賑わう中その2基分の8コア16スレッドを搭載し、普通のデスクトップと一線を画す外観を備えたMacProの出現はさながら異形の神として(個人的に)認知されるに足る衝撃であった。
というかCore2時代にはすでに同じ形状で8コア8スレッドの化け物だったのだが、自分自身が自由にいじれるPCを持ちスペックを読むようになったのがCore i登場あたりだったのでこっちだけ記憶に残っている。

しかしシルバーのMacProも2013年にゴミ箱型にモデルチェンジ。この頃にはXeonのコア数が暴走してメインストリームを置いてきぼりにしているので1ソケットでも十分破格の性能を取れるようになったためか、筐体の小型化と共にデュアルソケットMacは十数年の歴史を終えた。それどころか、瞬く間にゴミ箱すら次世代の誕生が近づいている。

そんなシルバーMacProは最強のコンピュータとして思い出に刻み込まれつつ、今や既に最新でも最強でもない。
なんだろうか、好きな俳優とかスポーツ選手が年を取って第一線を退く時ってこんな気分なのだろうか。
で、なんでいきなりMacの思い出を書いているかっていうと


こいつを突然入手できてしまったから。
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もちろん中身入り、それもなぜか3台。
ちなみにLGA771世代とLGA1136世代のMacProは非常に似ているが、フロントとリアのIOのFireWireが全て800(回の字型)になっているのが1366、一個づつ400(USBに似ている細いの)が混ざっているのが771である。
また透けて見えるフロントファンが12cm角2基なのが771、12cm角1基と小さいの一基なのが1366。

いずれの相違箇所もケース改造で真っ先に切り落とされてしまうので改造素材の観点では771も1366も変わらない。というわけでジャンクで安く買える771のほうを買ったほうがお得。

せっかくなので殻だけMac(771)を被ってるうちの自作PCも乱入して四天王ごっこ
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本物Macのほうの内訳は2009デュアルと2010シングルと2010デュアルの一台づつ。2009シングルも入手して全種揃えたい気もしなくはないかも?

ついでに17インチ最後の世代という、こちらも泣ける境遇なMacBookProのGPU故障を直して復活。
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冷えたオーブンに入院し余熱210℃で(規定温度に到達してから)2分間治療して退院すればたいてい復活するみたい。
むしろそれで直らないならどうやっても直らないと思おう。温度の分からないヒートガンを使うまでもない。

なんか急に悲しきMacの博物館みたいになってしまったが、せっかくなので本物MacProをバラして遊ぼう。

まず一番外しやすいプロセッサトレイを引き出してみる。どちらかが2009でもう片方が2010。
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771世代のMacProはメモリがライザーカードに乗っていて簡単に交換できたがCPUはカバーを外してヒートシンクを外さないと取れなかった。1366世代ではCPUもライザーカードに一緒についてるため、ヒートシンクを外す手間は減っていないが本体から離して余裕のスペースで作業が可能になった。

こちらは2010のシングル。
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左側の挑発的な空白部分になぜメモリスロットを実装しなかったのかは永遠の謎。

デュアル対応二枚のヒートシンクを除去。
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2009にはCPUのヒートスプレッダ、およびソケットの金具が存在しない。そのためCPU交換をするにはヒートシンクの高さ調整をする改造が必要になる。ごく一部ソルダリングされたCPUを殻割りして搭載する猛者も存在するという・・・。
別に空間がないわけではないのになぜヒートスプレッダが省かれたのかも永遠の謎。

続いて2010シングルと2010デュアルを比較。
IMG_1688.jpg
シングルのほうはおおよそデュアルから片方だけ取り除いた感じの配置である。
ちなみに2009でもシングル版はちゃんとヒートスプレッダのついた構造であった。
なおスペースが余ってるシングルでもメモリが6枚ではなく4枚なのは更なる永遠の謎(多分設計の手抜き)。
そもそもトリプルチャネルのシステムで3の倍数じゃない数のメモリスロットを積んでいる事自体がかなり奇抜。変な数でもパフォーマンスにはほぼ影響がないらしい。

このプロセッサトレイであるが、CPU・RAMはもちろんなんとVRMとチップセットまで乗っている。
ノースブリッジ-サウスブリッジ構成のLGA1366系において、ノースブリッジより上流が全てこのトレイに存在することになる。
つまりコンピューターとしての本体はライザーカード上にあり、マザーボードはただのインターフェース分岐ボードということ。

2010と2009のトレイは形状もコネクタも完全に同一なので取り付けには互換性があるが、たしか2010はチップセットが5520で2009は5500だったような気がする。くれぐれもX58だと決めつけないこと。
そんな感じで仕様が若干違うので世代の違うマザーボードに挿すと起動しない。
2009のトレイを2010のマザボに挿しても、2010のトレイを2009(5.1適用済み)のマザボに挿してもいずれも使えなかった。
部品の寄せ集めで組み上げる人は世代をちゃんと確認しよう。

なお2009のデュアルであるが、CPUを押さえつけるものがないので当然こうなる。
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さらにダイを保護するために黒い枠が挟まっており、これをCPUと一緒に持つと凄まじくソケットに乗せにくい。うっかり落とすと死のLGAジョリジョリへ。
またグリスを交換して流動性の高いものにするとヒートシンクに吸い付く上に、吸い付いた後は傾きに応じて移動し始めるためヒートシンクの取り付けを微妙に間違えてやり直そうとすると吸い付いたCPUがまずい位置でソケットに接触してしまう。
そんな二重のピン折りトラップがあるのでCPU交換に慣れている人ほど意外と引っかかるかもしれない。

肝心のCPUはこちら。ダイ表面は金色に輝く。
IMG_1695(2).jpg
本来ヒートスプレッダにハンダ付けするための金メッキなのだろう。

2009デュアルのヒートシンク
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2010デュアルのヒートシンク
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2010シングルのヒートシンク
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いずれもファン4ピン+温度センサ2ピンの6ピンコネクタで接続される。MacProのファンは4ピンは4ピンだが電源がボード側にあり、第4ピンのモーターの電源が電圧制御で回転数を変える仕組みになっている。そのため筐体改造で元のファンを使うのは簡単そうで結構めんどうくさい。1ピン3ピンの仕組みは普通のファンと共通、2ピンが制御回路のみの電源。

さらによく見るとデュアル用では2つのヒートシンクの形が微妙に異なる。CPUA側のヒートシンクがチップセットのヒートシンクを半分覆って風を送れるようになっているからだと思う。シングル用ではチップセットのヒートシンクが完全にCPUクーラーに包まれる。

プロセッサトレイを外した部分はこんな感じ。トレイの奥にWLANカードがあるので交換可能。
IMG_1701(2).jpg
筐体側の部品はここまでバラした範囲では2009と2010で差は見当たらなかった。マザーボード単品だとおそらく世代を区別するのは不可能ではなかろうか。
この写真を見るとトレイ固定用のピン5本の生えた板と筐体の底面の間に距離があることが分かるだろう。この隙間は一応内臓WLANアンテナは入っているが、ほぼ余計な体積となる。というかMacPro自体全体的に無駄な空間がかなり多い。
その無駄を全部なくせばあのゴミ箱くらいになるのかもしれない。

プロセッサトレイのダクトの上部はPCIeとICH10チップの見える領域になる。
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よく見ると4本あるPCIeスロットのうちフル帯域なのは下二本だけ。グラボは2枚が限界というわけだが、シルバー時代のMacProはそもそもSLIもCrossFireもできない。ゴミ箱だと2枚載せのオプションがあるからCrossFireはできるのかな?
一番上のはRAIDカード対応。Mac専用のカードを挿すと横1列に4つ並んだベイがRAID対応になるらしい。たった4つじゃあねえ?
そのベイだが771世代ではケーブルでコネクタを繋いでいたものが1366世代はマザーボードに直接コネクタが生える。

そんなMacProだが、WindowsとMacOSのハードウェア依存性が無い前提で一体何の利点があるかというと、実は異常に起動が速いのだ。
というのもデュアルXeonにECCメモリを積んだ構成のワークステーションやサーバはふつうPOSTに莫大な時間がかかり、OSのブートが始まるまで2分程度待たされるのが当たり前になっている。それに対して20秒もかからずOSブートに移行するMacProはデュアルソケットマシンの中で最速ではなかろうか。
サーバーの立ち上がりが遅いのはIPMI起動を待っている分が大きいが、IPMI無しであっても十分速い起動である。


こんなわけで思い入れのある機体を7年越しの悲願で分解調査できたわけだが、やはりシルバーMacProは既に過去の遺産と化しつつある。
おそらく今年秋にはBroadwell-EPを搭載した新ゴミ箱が出てくると思われるが・・・。

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偶然手元にはBroadwell-EPのXeonが2基あるし、

ケース改造でATXマザーボードを組み込んだ経験もあるし、、

シルバーMacPro筐体にデュアルBroadwellを入れて新MacProを迎撃できるんじゃ??


そうと決まれば実行あるのみ、せいぜい2wayCrossFireしかできないであろう新MacProに勝つために最大4wayのキャパシティを持つPCカードスロットフレームをジャンクケースから摘出。
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9本のスロットで圧倒的拡張力。でもスペースの都合で9本目は潰すことになりそう。
いずれにしろ7本ではビデオカード搭載数が厳しいので8本は欲しいところ。

スロットが増えた分縦方向の寸法を圧迫するので、その分を考慮して薄型の600W電源を入手。
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だが4wayCrossFire対応(実際にやるとはいっていない)に600Wは貧弱すぎるため、やはり1000W級の電源を使う予定に変更。
スタンダードサイズ以上の電源になるため9本目のスロットは諦めて8本でギリギリ詰め込むことにする。

マザーボード選定は当然LGA2011-v3デュアルソケットからになる。
しかし大抵がサーバー用のとても使いにくいモデルであり、ワークステーション用となるとかなり数が絞られる。
①Realtekのオーディオ搭載
②扱いやすいPCIeスロット構成
の2点、さらに現実的に入手可能なもので絞り込むと3モデルにまで減る。

ASUS Z10PE-D8 WS
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長所
・デザインが良い
・USB搭載数が多い
・デザインが良い
・M.2対応
・デザインが良い
・4way対応
・CPU無しでBIOS更新可能
・デザインが良い
・デザインが良い
・デザインが良い
・デザインが良い
・デザインが良い
・デザインが良い

短所
・IPMI搭載(起動が遅い)
・v4CPUのバグが多い


Super Micro X10DAX
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長所
・IPMIが無い(起動が速め)
・CPU対応数が多い・・・はず

短所
・M.2非対応
・3wayまで
・BIOS更新にv3CPUが必要

ASRock Rack EP2C612WS
asrock-ep2c612-ws.jpg
長所
・4way対応
・安い

短所
・M.2非対応
・USB数が絶望的に少ない
・IPMI搭載
・CPU対応数が少ない


ちなみに価格はASRack→Sucro→ASUSで大体1万円づつ上がってゆく。
内部の見栄えまで考慮すると多少高くてもASUSのを選びたいが、手持ちの2630LがESどころか製品版さえ対応表に無く、製品版v4でも起動しない報告が多数あるのであまりにハイリスク。
対してASRock Rack略してASRackも2630L対応表記がなく、こちらはボード自体の仕様も凄まじく貧弱。
よって3wayまでのSuperMicroのX10DAX一択となる。

こんなわけでもしかしたらMac筐体で完全なSSI EEB機を作るかもしれないし、作らないかもしれない。
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